Lebih Cepat dari Perkiraan, TSMC Uji Coba Chip 2nm Pekan Depan

Nusantaratv.com - Produsen semikonduktor asal Taiwan, TSMC dikabarkan bakal memulai uji coba produksi chip 2nm pada pekan depan.

Melansir Gizmochina, Kamis (11/7/2024), chip ini bakal diadopsi pertama kali oleh Apple untuk seri iPhone 17 maupun perangkat Apple lainnya. Khususnya, produksi uji coba dimulai jauh lebih awal dari perkiraan.

Sebelumnya, produksi uji coba diharapkan akan dimulai pada kuartal keempat (Q4) pada Oktober atau setelahnya. Hal ini dimaknai sebagai upaya untuk mempercepat produksi guna mengamankan hasil yang stabil sebelum produksi massal. 

Diketahui, produksi uji coba adalah saat perusahaan menguji proses lini produksi yang direncanakan untuk digunakan, sebelum produksi massal. 

Produksi uji coba bakal dilakukan di pabrik Baoshan milik TSMC di Taiwan utara. Peralatan yang diperlukan untuk produksi 2nm telah dibawa dan dipasang di pabrik Baoshan sejak kuartal kedua (Q2).

Model iPhone 15 Pro dilengkapi chipset A17 Pro, yang dibuat menggunakan proses 3nm TSMC. Proses ini memungkinkan lebih banyak transistor untuk dikemas ke dalam ruang yang lebih kecil, sehingga meningkatkan performa dan efisiensi dibandingkan pendahulunya. 

Chip M4 Apple baru-baru ini memulai debutnya dengan iPad Pro baru, yang menggunakan proses fabrikasi 3nm yang ditingkatkan.

Mendapatkan tingkat hasil yang cukup baik (persentase chip yang lolos pemeriksaan kontrol kualitas) umumnya merupakan salah satu tantangan terbesar untuk catatan proses baru. 

Pada April tahun lalu, chip 3nm dari TSMC memiliki tingkat hasil sekitar 50 persen. Apple sebelumnya diyakini akan mengamankan seluruh kapasitas produksi chip 3nm TSMC untuk chip A17 Pro dan M3. 

Apple bisa mengulanginya dengan TSMC untuk kapasitas produksi 2nm. Sebuah laporan dari Mei tahun lalu mengatakan raksasa teknologi Amerika Serikat (AS) itu sedang berupaya mengamankan seluruh kapasitas produksi chip 2nm.

TSMC diharapkan menerapkan teknologi gate all around (GAA) yang dimulai dengan proses 2nm, yang akan meningkatkan kinerja dan efisiensi daya. TSMC juga berencana memperkenalkan teknologi back-side power supply (BSPR) dengan chip 2nm.